判断题
每块CHM0板上最多可以有4个用于反向解调的高通CSM5000芯片，其中CHM0板上固定有2个芯片，还有2个芯片是以子卡的方式插入。（）
错误(↓↓↓ 点击‘点击查看答案’看答案解析 ↓↓↓)
判断题 BDS子系统中的CHM包括：CHM0、CHM1、CHM2、CHM3。CHM0及CHM3支持cdma20001x业务，CHM1及CHM2单板支持cdma2000-1XEV-DO业务。（）
填空题 DPA是用于基带预失真系统的功率放大器，采用了（）。DPA与LPA最主要的区别是，DPA在多载波应用时，需要配置具有基带预失真功能的TRX模块；而LPA在多载波应用时，不需要配置具有（）。
填空题 DSM0/2可以支持（）传输，DSM3可以支持（）传输。
