单项选择题
在硬件设计中，以下哪种封装形式通常用于小型化和高密度集成？（）
A.BGA（球栅阵列）B.PLCC（精密线连接传导组件）C.SOP（小outline 包装）D.DIP（双列直插式封装）
单项选择题 在CPU散热器的选择上，以下哪种类型的散热器具有最佳的过流保护性能？（）
单项选择题 硬件工程师在进行电路板设计时，需要考虑的关键要素有哪些？（）
判断题 人工智能硬件工程师不需要了解嵌入式系统和物联网知识。
