多项选择题
在测量显微镜下,推晶完的芯片,对于每种尺寸的bump,在()下选择3个锡残留尺寸最小的,在()及以上的镜头下测量其残留痕迹的最小尺寸。
A.0-45X B.50-100X C.200X D.500X
多项选择题 ()及粘取扁平直径样品的塑料板必须标注当前首检的()。
多项选择题 输入ERP后,需再次核对()及其他流程卡相关信息。
多项选择题 产品传递车上最多放置()产品,已放置产品的传递框及料盒等,不允许()。