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华天FCDA员工晋升考试

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多项选择题

在测量显微镜下,推晶完的芯片,对于每种尺寸的bump,在()下选择3个锡残留尺寸最小的,在()及以上的镜头下测量其残留痕迹的最小尺寸。

A.0-45X
B.50-100X
C.200X
D.500X

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